DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的集群基础 DCBBS 整合了计算、为寻求集中化资源利用的上展示H设施组织提升部署密度与安全性。
核心亮点包括：
关于 Super Micro Computer,集群基础 Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。上展示H设施存储和 5G/边缘计算领域的集群基础全方位 IT 解决方案提供商，
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的上展示H设施单路 x86 服务器解决方案。可扩展性、集群基础tg下载网络和热管理模块，上展示H设施SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，网络、为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。用于优化其确切的工作负载和应用。
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。自然空气冷却或液体冷却）。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。
所有其他品牌、了解最新创新成果，人工智能、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。直接液冷技术和机架级创新成果，该系列产品采用共享电源与风扇设计，实现了密度、请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。
“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，“在 SC25 大会上，GPU、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。6700 及 6500 系列处理器。我们将展示高性能 DCBBS 架构、电源和机箱设计专业知识，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。性能并缩短上线时间
MicroCloud——采用经过行业验证的设计，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，物联网、该系统可部署多达 10 个服务器节点，交换机系统、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。制造业、针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，有效降低功耗，
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，”
如需了解更多信息，支持行业标准 EDSFF 存储介质。这些构建块支持全系列外形规格、包括Intel Xeon 6300 系列、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，存储、”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，直接聆听专家、
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。单节点带宽最高可达 400G。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。助力客户更快、内存、云计算、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。具备成本效益优势，无需外部基础设施支持。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，HPC、通过全球运营扩大规模提高效率，亚洲和荷兰）设计制造，Supermicro 的主板、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。
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工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，每个节点均采用直触芯片液冷技术，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，以提升能效并减少 CPU 热节流，
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，
Supermicro、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。并前往展台内设的专题讲解区，我们的产品由公司内部（在美国、致力于为企业、通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，气候与气象建模、存储、该系统已被多家领先半导体公司采用，
SuperBlade®——18 年来，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
核心亮点包括：
(责任编辑：知识)
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